• 74.69 KB
  • 2022-04-29 14:11:59 发布

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

  • 7页
  • 当前文档由用户上传发布,收益归属用户
  1. 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 文档侵权举报电话:19940600175。
'2019年半导体行业发展及趋势分析报告2019年7月出版文本目录1LED/面板相继崛起,下一步主攻半导体51.1、大陆LED/面板竞争优势确立,超越台湾已成必然51.2、半导体为当前主攻方向,封测能否率先超越?81.2.1、IC设计与制造差距较大,尚需时间91.2.2、封测端实力逼近,将率先超越102大陆迎半导体黄金发展期,封测为最受益环节112.1、全球半导体前景光明,大陆半导体将迎来黄金发展期112.1.1、设备出货/资本开支增长,全球半导体前景光明112.1.2、政策支持叠加需求旺盛,中国半导体迎黄金十年132.2、前端崛起,封测环节最为受*益172.2.1、大陆IC设计厂商高增长,封测订单本土化172.2.2、大陆制造端大局投入,配套封测需求上 升192.1.1、大陆封测行业增速超越全球193后摩尔时代先进封测带来行业变局,国内企业加速突围203.1、摩尔定律走向极限,先进封测引领行业变局203.2、Fan-out:未来主流,封测厂向前道工艺延伸223.2.1、Fan-out引领封装技术大幅进步,必为首选223.2.2、国际大客户引领,市场规模高速增长243.2.3、长电/华天皆有布局,占据领先地位263.3、SiP:集成度提升最优选择,封测厂向后道工艺延伸273.3.1、SiP为集成度提升最优选择,苹果引领SiP风潮273.3.2、长电SiP获大客户订单,迎来高速增长293.4、TSV:指纹前置及屏下化必备技术303.4.1、指纹前置及屏下化将成主流,封装形式转向TSV303.4.2、华天/晶方为主全球TSV主流供应商,深度受益344催化剂:2019H2半导体有望迎来强劲增长34 2.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货,景气度向上34图表目录图表1:台湾LED芯片企业季度营收不断下滑5图表2:大陆LED芯片自给率不断提升5图表3:全球液晶电视面板出货量排名7图表4:IC产业链主要构成9图表5:全球半导体销售额稳步上升11图表6:全球半导体销售增速预测11图表7:北美半导体设备出货额快速上升12图表8:中国是全球主要的半导体销售市场13图表9:半导体各环节占全球比重很低14图表10:中国半导体销售金额(2000-2019CAGR=22.5%)15 图表11:中国12寸晶圆产能高速增长(万片/月)...16图表12:中国半导体产值目标(人民币十亿元)16图表13:2019年全球前50大IC设计公司中国占据11席18图表14:2019-2019年全球将新建晶圆厂大部分位于中国19图表15:IC市场规模增速中国显著快速世界其他国家($B)19图表16:中国先进封测晶圆需求量(12寸、百万片)20/美图表17:28nm之后半导体制程进步不再具有经济性(晶体管单价元)21图表18:封装技术演进,目前已至第五代21图表19:Fan-out与SiP等先进技术有望重塑封装行业格局22图表20:Fan-in与Fan-out的区别22图表21:FOWLP寸装无需基板,带来成本及厚度下降23图表22:FOWL坤场规模预计,未来5年复合增速50%25图表23:FOWLP^Z用领域分析32 25图表24:Fan-out封装结构分解,RDL需微影技术26图表25:FOWLW利组合布局,星科金朋领先27图表26:典型SiP封装模组28图表27:AppleWatchS1整个SiP模块28图表28:SiP业务由长电科技100%控股29图表29:SiP业务测算30图表30:前置指纹识别占比逐渐提升31图表31:iPhone5S采用trench+wirebonding31图表32:iPhone6S/7采用TSV32图表33:iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩32 图表34:第二代TouchID像素大幅提升33图表35:TSV(右)相比WB(打线,左)优势明显33图表36:全球半导体历史季度营收数据显示2H为传统旺季34表格1:大陆LED封测企业高速增长6表格2:中国对半导体产业支持的标志性事件8表格3:封测企业排名10表格4:全球半导体资本开支不断增长13表格5:我国各地政府半导体产业投资基金汇总14表格6:2019年全球10大IC设计公司排名(百万美元)17表格7:相同条件下InFO封装产品性能优于FCBGAb...24表格8:SoC与SiP对比28 表格9:台湾半导体厂商对2H17展望乐观351LED/面板相继崛起,下一步主攻半导体1.1、大陆LED/面板竞争优势确立,超越台湾已成必然过去几年,大陆政府着重扶持电子领域的LED与面板产业,目前而言已卓有成效。2019年,整个中国LED芯片市场规模增速明显,总规模达到139亿元,同比增长9%大陆厂商在价格、交期、市场反应迅速等优势明显,2019年LED芯片国产率提升至76%,比例不断上升。反观台湾,我们统计了晶电、泰谷等8家LED芯片厂的营收,数据显示营收正逐季向下。1:台湾LED芯片企业季度营收不断下滑2:大陆LED芯片自给率不断提升'